চিপ উৎপাদনে কোয়ালকম ও টিএসএমসির নতুন চুক্তি

পরবর্তী প্রজন্মের স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ২ ও ৮প্লাস জেন ২ চিপ উৎপাদনে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানির সঙ্গে চুক্তি করেছে যুক্তরাষ্ট্রের চিপ উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠান কোয়ালকম।

গবেষক মিং-চি কু-এর বরাতে গিজমোচায়না প্রকাশিত এক প্রতিবেদনে বলা হয়, কোয়ালকম এর আগে স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ১ চিপ তৈরির জন্য স্যামসাংয়ের ফাউন্ড্রির সঙ্গে চুক্তি করেছে। কিন্তু এর থেকে আরো উন্নত ৮প্লাস জেন ১ উৎপাদনের চুক্তি টিএসএমসিকে দেয়া হয়েছে।

পরবর্তী প্রজন্মের ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোন প্রসেসর সম্পর্কে বিস্তারিত কোনো তথ্য জানা না গেলেও প্রযুক্তিবিদ ও সংশ্লিষ্টদের ধারণা চিপ উৎপাদনে প্রতিষ্ঠানটি ৪ ন্যানোমিটার প্রসেস নোডই ব্যবহার করবে। প্রতিবেদনের তথ্যানুযায়ী, ৮ জেন ১ সিরিজেও একই নোড ব্যবহার করা হয়েছিল। চিপ উৎপাদন নিয়ে স্যামসাংয়ের যে সমস্যা রয়েছে, সেগুলোর কারণেই হয়তো কোয়ালকম টিএসএমসির সঙ্গে চুক্তিবদ্ধ হয়েছে।

প্রতিবেদনের তথ্যানুযায়ী, কোয়ালকমের স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ১ চিপ উৎপাদনে স্যামসাংয়ের ফাউন্ড্রির সফলতা ৩৫ শতাংশ। অর্থাৎ প্রতি ১০০টি চিপের মধ্যে মাত্র ৩৫টি কার্যকর এবং ৬৫টি ত্রুটিপূর্ণ। অন্যদিকে দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি জায়ান্টটি সম্প্রতি ৩ ন্যানোমিটার প্রসেস নোডের মাধ্যমে চিপ উৎপাদন শুরু করেছে। এটি গেট অল অ্যারাউন্ড ট্রানজিস্টর আর্কিটেকচার ব্যবহার করে।